一、高通推出QC3+快充技術(shù)
近日,高通推出Quick Charge系列的最新技術(shù)——Qualcomm Quick Charge 3+(QC3+)。據(jù)了解,高通驍龍驍龍765和765G將率先支持QC3+快充技術(shù),而搭載驍龍765G的小米10青春版則是全球首款同時(shí)支持QC4+和QC3+快充技術(shù)的智能手機(jī)。
高通官方宣傳資料顯示,QC3+快充技術(shù)擁有以下特點(diǎn):1、更高效率的快速充電:從零電量充電到50%僅需15分鐘,充電速度較前代平臺(tái)提升35%,且機(jī)身溫度降低9攝氏度;2、QC3+將支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)USB Type-A轉(zhuǎn)USB Type-C的連接線和配件,并繼承了Quick Charge 4以20mV為步進(jìn)的調(diào)壓方式,對(duì)OEM廠商和消費(fèi)者而言更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠;3、QC3+能夠提供極其靈活的充電體驗(yàn),包括向后兼容前代Quick Charge終端,以及支持與QC3+配件配合使用;4、集成充電配件的功率檢測(cè)/識(shí)別,以及各種安全特性。
二、英集芯IP2165成首批獲QC3+快充認(rèn)證芯片
高通頒發(fā)了全球首批QC3+快充芯片證書(shū),英集芯IP2165成首批獲得高通QC3+認(rèn)證的芯片之一。
從QC3+證書(shū)上可以看到,英集芯IP2165的證書(shū)編號(hào)為QC20200417151,獲證日期:2020年4月17日。這也是繼英集芯IP2726拿到國(guó)內(nèi)首份高通QC4+認(rèn)證證書(shū)后,又一突破,可見(jiàn)本土電源半導(dǎo)體公司研發(fā)實(shí)力得到了高通認(rèn)可。
同時(shí),知名博主@Vetrax囂張衛(wèi)視曝光了小米推出的首款QC3+快充充電器,型號(hào)MDY-11-EM,輸入支持100-240V~ 50/60Hz 0.6A;輸出擁有5V、9V、12V以及10V四個(gè)電壓檔位,相比常規(guī)的QC3.0充電器多出了10V電壓檔,并且功率由常規(guī)的18W提升至22.5W。
高通推出的QC3+快充標(biāo)準(zhǔn)不僅實(shí)現(xiàn)了充電速度的提升、充電溫度的降低,而且還可以與現(xiàn)有的QC3.0標(biāo)準(zhǔn)共用充電接口及線纜。無(wú)需手機(jī)廠商在硬件上做出較大更新更新,是一種非常經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的快充解決方案,適合中低端設(shè)備實(shí)現(xiàn)快充功能,也延長(zhǎng)了QC3.0快充的生命周期。
英集芯作為一家知名的本土芯片品牌,在電源行業(yè)擁有多項(xiàng)殊榮,同時(shí)也在快充電源芯片的開(kāi)發(fā)上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。旗下IP2726、IP5318、IP2161、IP2163、IP2718等多款快充芯片均通過(guò)了美國(guó)高通Quick Charge認(rèn)證,并被小米、三星、諾基亞等世界知名手機(jī)廠商廣泛采用。本次英集芯IP2165再度拿下高通QC3+快充認(rèn)證,相信不久之后將會(huì)有更精彩的市場(chǎng)表現(xiàn)。