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Redmi AirDots 3 Pro 真無線降噪耳機外觀上，充電盒采用了立式的橢圓形造型，類硅膠的觸感。耳機則延續(xù)了豆狀的入耳式設計，耳機背部設計有類似于晶石的觸控背板。耳機整體質(zhì)感有了極大的提升；功能方面，新增了主動降噪、自適應降噪、通透模式、雙設備連接、無線充電等。

充電盒內(nèi)部座艙殼體通過螺絲固定

充電盒內(nèi)部主要電路一覽

主板正面電路一覽

主板背面電路一覽

昇生微電子SS881Q-W，集成無線充電 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，采用QFN 4x4 封裝節(jié)省空間，可廣泛適用于各類帶無線充電接收及電池充放電管理的智能硬件設備。
SS881X-W系列內(nèi)置無線充電 RX 端兼容 Qi 協(xié)議的通信信源編碼模塊和無線充電功率自適應控制模塊（可支持Qi認證），以及線性充電單元和電源管理單元，同時具有豐富的接口功能，靈活的配置模式，和不同的低功耗選項。
據(jù)了解，目前已有OPPO、1More萬魔、233621、Anker、realme、漫步者、紫米、FIIL、Skullcandy、聯(lián)想、努比亞、飛利浦等品牌的產(chǎn)品都大量采用了昇生微電子的TWS充電盒MCU芯片。

Redmi AirDots 3 Pro 真無線降噪耳機在外觀設計上，充電盒外觀非常的小巧精致，采用了立式的橢圓形造型，便于單手開蓋使用，充電盒和耳機都采用了類硅膠的工藝處理，拿在手中和佩戴都非常是舒適親膚。耳機背部類晶石設計，在不同的角度呈現(xiàn)出不同的光感，提升了產(chǎn)品的質(zhì)感和辨識度。
充電盒內(nèi)部結構設計非常的規(guī)整，取掉外殼之后，內(nèi)部還設置有塑料框架，無線充電接收線圈位于框架外層。框架內(nèi)部設置有電池、主板單元以及為耳機充電的小板，兩塊PCB板通過排線和BTB連接器連接。
主板上采用了Type-C接口輸入電源，昇生微電子SS881Q-W 集成無線充電 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，用于電池充放電管理和整機控制；無線充電接收芯片采用了高度集成的伏達 NU1680C無線電源接收器，支持過流、短路、過壓保護和熱關機等。
耳機內(nèi)部結構相對比較復雜。耳機背板下方塑料板設置觸摸傳感器和LDS藍牙天線，再下方是主板單元。主板與電池、揚聲器腔體之間設置有隔離層，通過一條FPC排線連接，排線上設置有意法半導體 LIS2DW12 MEMS骨傳導語音開關，用于語音熱詞操控功能。
耳機前腔內(nèi)揚聲器和充電觸點焊接在U型轉(zhuǎn)接板上，小板上兩個BTB連接器連接入耳檢測傳感器和主板；后腔內(nèi)放置鋼殼紐扣電池，容量35mAh，來自億緯鋰能；主板上，主控芯片采用了絡達 AB1565AM 新一代藍牙進階款音訊解決方案，搭載了最新的BT 5.2和LE audio，提供超低功耗表現(xiàn)，穩(wěn)定的藍牙聯(lián)線和清晰音質(zhì)及Hybrid 主動降噪功能；還有一顆現(xiàn)代單片機 A96T346 電容式觸控MCU，用于觸控操作控制等。